晶台光电 COB显示引领行业向面板化方向发展

当前LED显示屏呈现多元化的发展，LED显示屏微间距化也将成未来显示发展的一个重要趋势。作为国内显示封装著名厂商，晶台在此次ISLE展上又将带来哪些产品呢？又是如何看待行业未来发展趋势呢？为此《LED屏显世界》记者采访到了LED显示屏行业内拥有着丰富经验的封装厂商深圳市晶台股份有限公司（以下简称“晶台光电”）的技术总监邵鹏睿博士，并对LED微显示产业发展问题进行了探讨。晶台光电作为专注显示封装的厂商，不仅在传统显示器件封装领域取得了不俗的业绩，还在微显示器件封装领域做出了有益探索。去年相继推出“蜂鸟MAX”和基于COB集成封装的“积幕”产品，引起行业广泛关注。

深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿博士

积幕

蜂鸟MAX

据邵鹏睿博士介绍，探索当前微显示行业的技术，为当前传统小间距产业升级进行了良好的技术储备，晶台还专门成立“创新技术研究院”，去年研发推出的 “积幕”，是一款由COB封装集成的产品。标志晶台在微显示领域取得阶段性突破。

晶台研发的“积幕”，核心解决COB的黑屏和亮屏的墨色一致性问题。COB墨色一致性，这是困扰COB厂商的一大技术难题，面对这个难题，不同的企业也积极探索采取不同的工艺方法尝试解决。     

面对COB墨色问题，晶台也储备了厚实的专利技术，经过不懈努力，最终攻克了墨色不均的难题。

邵鹏睿博士表示对于积幕系列，目前最大的难题就是良率和直通率的问题，未来在这一方面晶台将不断向更深层次技术探索，努力把积幕做得更好。

LED显示屏在走向微间距的过程中“四合一”“N合一”成为传统小间距的替代方案，但这一些方案都不是革命性的，未来LED显示屏微间距化，通往Mini、Micro LED更有可能往模组化、面板化发展。

在国际显示行业上三星、索尼生产的Micro产品都采用了COB的封装技术，三星、索尼都是引领世界显示潮流趋势的企业。在技术选择上最后都殊途同归，选择了集成封装方案。当前的COB技术将是未来走向Micro实现更小间距化的一个替代方案。

邵鹏睿博士强调，市场的需求以及显示技术的不断推动，也将让LED分立器件显示走向COB模块化。

在走向模块化的道路上，晶台也在探索COB模组整屏解决方案，为显示屏厂提供技术支持。虽然晶台在COB领域推出了自己的核心产品，但是晶台表示只做积幕显示模组，不会做整屏。

邵鹏睿博士介绍到COB封装的专业难度很高，想做好很难。晶台专注于封装，集中精力攻关LED显示模组的大面积量产化，如良率、颜色矫正技术等。LED显示技术的发展，技术的推动也要求晶台在微显示道路上往模组化的方向更进一步。未来整个COB行业将会迎来爆发式的发展，企业在COB的投资规模不断加大。邵鹏睿博士表示，积幕也将全面推向微间距显示市场。

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