环基实业何忠亮：“架+板+壳”合一封装基本的最前线

6月9日-11日，以“思索照明-产业重构与突破”为主题的2016阿拉丁照明论坛，在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮先生来到我们资讯直播的现场，探讨LED封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策略。

　　深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮

记者：能否简单为我们介绍一下环基实业的情况?

何忠亮：环基实业成立于1992年，是一家专业生产PCB、FPC线路板厂商，专注于为LED封装企业提供高效的散热基板，尤其在导热、绝缘都有非常好表现的陶瓷基板、铜基板、热电分离铜铝基板，都是我们的强项。

环基公司生产的陶瓷基板采用DPC工艺，可以将陶瓷上镀厚铜，比传统LTCC产品的导热性能更好(DPC 0.5um的导热能力等同于LTCC 10um银浆)，因此DPC厚铜陶瓷板是高功率LED产品的不二之选。

记者：这次展会环基实业带来了哪些新产品或新技术?

何忠亮：在这次展会上我们主要带来了几种新品，一是可以弯折的导热铝基板，是对灯丝灯一种比较好的组合，甚至说是颠覆;二是辐射型厚铜陶瓷基板，可以让很多灯不需要散热片;三是热电分离的基板;应用于汽车灯上的大功率氮化铝陶瓷基板，可多角度绽放品牌魅力。

记者：环基实业专注于高性价比基板，其核心优势主要体现在哪里?

何忠亮：LED灯具由芯片、灯珠、基板、灯壳、电源、透镜几部分构成，我司主要做载板这一块，我们的优势是真材实料做导热的载板，无论是2瓦还是200瓦，都实实在在地做，标的跟做的一致。

记者：LED基板是LED封装行业除芯片外的第二重要关键材料，目前发展现状如何?

何忠亮：原来载板界限是很清晰的，现在载板的界限被模糊了，载板跟支架、灯壳混在一起了，目前这个阶段来讲就是载板跨界，不仅给做灯的企业有一个非常大的成本上的变化，也对它的成品形态有一个很大的帮助。

记者：在您看来，LED目前在散热方面还有何棘手的问题待解决?

何忠亮：其实散热问题是一个永恒的话题，任何芯片都有效率的问题，有效率就一定有散热问题。近些年业界努力对芯片散热问题提出改善方案，但随着散热问题解决的同时它又会把芯片的功率加大，那么散热要求随之增加。

记者：产品简化成为众多企业研发的方向，“无散热”概念被行业热炒，您是怎么看待这一概念的?

何忠亮：我觉得无散热只是一个噱头，其实没有无散热的概念。无散热是牺牲某些性能来获得，比方说现在倒装芯片可以承受比较高的温度，就是把原来在低温散热性表现不明显的，如热辐射，通过温度升高来显现的散热方式。无散热是没有的，一定要散热，只要有功率就一定要散热!

记者：您觉得未来封装基板发展趋势如何?

何忠亮：从趋势来看，早些年封装结构采用的是“支架+板”合一，即COB结构，我认为未来“架+板+壳”合一是一种新方式。