9月11日，英国先进光学技术解决方案普莱思半导体(Plessey)宣布与台湾省和莲光电科技股份有限公司(Jasper Display Corp., JDC)达成合作，拟采用和莲光电的硅背板来驱动其专有硅基氮化镓外延片制成的单片Micro LED显示器。
据悉，普莱思将使用和莲光电为Micro LED器件专门定制的eSP70硅背板，点间距为8μm，分辨率为1920x1080。和莲光电于2018年1月在拉斯维加斯CES展会上公布了这个全彩主动矩阵背板。通过专有电流源像素及灵活定位，该背板能够提供极好的电流均匀性。
普莱思表示，和莲光电的eSP70硅背板将有助于其灵活使用Micro LED硅基氮化镓平台，即适度的功耗就能实现很高的亮度或以低功耗就能达到白天使用的亮度。
普莱思首席技术官凯斯斯特里克兰博士(Keith Strickland)称，采用和莲光电的Micro LED特有硅背板，公司的入门级8μm单片全彩Micro LED矩阵将很快上市。关于将Micro LED阵列与背板准确地排列和粘合，普莱思目前已克服了这个重要的挑战。未来，公司将继续朝更小像素尺寸和显示尺寸的方向发展，期待与和莲光电的合作。
来源：LEDinside编译
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