2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

  我国封装产业刚发展之初，LED主要封装生产设备大多依赖国外进口，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应，且具有不错的性价比。

  随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步。

  在LED显示屏领域，封装技术也经历了从直插到表贴，到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。

  我国LED封装产能及企业经营状况

  2003年LED兴起之初，作为一项清洁环保的新兴产业，其发展前景备受看好，在巨大的潜在利益驱动，以及国家制定的LED产业相关扶持政策的推动下，我国LED产业的发展非常迅猛。从整个LED产业链来看，上游外延片、芯片，中游封装，下游应用领域，封装正好处于承上启下的中间位置。由于上游芯片被国外LED巨头所垄断，核心技术缺失，也很难突破技术壁垒，很多企业选择了入门门槛相对较低的封装。当前，我国LED产业已形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区为主的几大研发生产基地。这些地区都形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业都分布在这些区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国最大，产业配套能力最强，投资最为活跃。特别是深圳，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商，配套最为完善。

  一、国内LED封装产能世界领先

  据了解，早在2015年，我国封装产值份额已达21%，位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%，台湾省地区以15%的市占率居于第四。到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70%的封装产量。

  当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币，同比增长14%。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16%。

  未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。

  2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测(单位：亿元，%)

  二、LED封装企业开始向国际封装巨头看齐

  虽然从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺参差不齐。而一批封装大厂，则凭着规模优势，与国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。

  三、封装企业拼规模成为常态

  从整个LED产业发展历程来看，国内LED市场在经历了多年的快速成长，到2013，2014年基本处于停滞状态，2015年，因受到全球经济环境影响，行业整体表现更是十分低迷。2016年，随着支架、灯珠、芯片、包装材料、铝基板等原材料涨价，上游LED芯片价格止跌，少数厂商更开始提升LED芯片价格，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但是，2016年中国LED封装企业仍维持2015年毛利率较低现象，只有个别企业因生产非常规品而保持较高的毛利率，相关研究数据显示，2016年中国LED封装企业平均毛利率在23.75%，由于LED市场回暖，同比上升1.2%。在利润如此低下的情况下，LED封装厂商纷纷扩产。

  当前阶段，通过规模效益来保证盈利，依然是国内封装企业的主要竞争方式。未来封装企业会不会引发新一轮的价格战，还有待观察，但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升，不断整合之后，价格战问题才有可能休止，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。

  四、LED封装企业纷纷进军小间距显示屏市场

  近年来随着小间距显示应用市场的快速扩大，越来越多的LED封装厂商开始进军这一市场。据市场调研机QYResearch2017年6月发布的《2017全球小间距市场发展现状及未来趋势》预测，2022年小间距LED市场规模将达到3600百万美元。

  2016年，P1.7—P2.5产品占小间距LED市场总销售额的50%，而P1.5以下的小间距LED产品销售额不足10%。造成这一市场主要是由于，国内封装器件供应商扩大了2020和2121灯珠的生产，小间距LED产品平均价格不断下降。P1.5以下小间距产品成本和维修成本都在高价而造成观望。

  2016年以来，国内LED封装厂已经快速加大1515、1010灯珠的生产，不少厂家已经能够量产0808小间距封装器件。截至2017年上半年，有的LED封装厂已经对0606的小间距显示LED器件实现了量产。同时更有封装企业开始了0505小间距显示器件的研发，预计也将会在近期进入量产阶段。

  对LED封装企业来说，小间距市场需求量增大是机遇，但随着封装器件尺寸越来越小，封装的难度也变得越来越大，这对封装厂商提出了更高的要求。

  我国LED封装行业集中度将会进一步提升

  2016年以来，LED行业已经发生了多次涨价潮，LED产业链中能涨价的产品都选择涨价，由于上游的涨价，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但随着LED企业产能规模不断地扩大，行业洗牌必将加速进行。对此，LED封装企业，同样也将无可避免。

  我国LED封装企业在高速发展阶段有1000家左右。过去LED封装企业规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏，一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今，随着行业的加速洗牌和变动，封装大佬们的市场占有率迅速扩张，行业集中度进一步提升。

  与LED行业龙头企业相比，中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本，加之原材料的涨价，这对中小企业形成了致命的冲击。因此，在行业加速洗牌的情况下，LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显，小型企业逐渐被吞没只是时间问题。

  根据业内人士预估，未来专门从事LED显示屏封装器件的企业不会超过10家。

  在技术工艺上，纵观我国整个LED产业，上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断，但封装的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的最高水平甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小，COB封装则在某些领域占据一席之地。

  另外，值得一提的还有MicroLED技术。MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。其未来对整个LED行业，特别是小间距显示器件会产生何种影响，业内人士当前是看法不一。有人将之视为下一代显示技术;有人则持怀疑态度，认为MicroLED能否真正发展起来，还需要时间和市场来验证。

  总而言之，当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势，未来的封装也将走向“芯片级”封装，集成化程度将会越来越高。

  对企业来说，如今一些中国封装厂商的品牌影响力，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。（照明头条-公众号）