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惠州雷士光电科技有限公司

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新型高导热封装创新成果鉴定会在惠州圆满举行

5月18日,雷士惠州基地圆满举行了“新型高导热铝碳化硅(AISIC)封装基板的研发”科技成果鉴定会,同时,还开展了“第十届中照照明奖颁奖典礼”独家冠名企业合作协议签约仪式。雷士照明副总裁熊杰先生、大项目总经理王镇堃先生等公司高层领导出席了鉴定会和签约仪式。

本次鉴定委员会,由北京市建筑设计院、中国建筑设计院、华东建筑设计研究院、中国建筑科学研究院与节能研究所、中国照明学会、国家建筑节能质量监督检验中心近十位教授、总工等专家组成。最终评审认定雷士高导热铝碳化硅(AISIC)基板综合参数实现了高功率密度、高导热系数、低膨系数等创新突破与提升,有效地解决了大功率(高达150W)COB散热效率与封装面积的瓶颈,实现了LED灯具的小型化,降低整体制造成本,并在业内率先实现量产。

鉴定委员会认为,雷士“高导热铝碳化硅(AISIC)封装基板的研发”具有知识产权成果,整体达到了国际先进水平。

“创造世界品牌,争行业第一”在实现全球前三的伟大伟大征途中,雷士致力倡导“光环境”,以人工照明美化商业人居空间,以环保型节能照明保护人类健康生存环境,不断推进先进照明技术的研发与应用,以专家精神,践行品牌信念和承诺。世界前三,雷士铿锵前行。

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