6月19日，格兰仕开源芯片项目建设迈入新阶段。当天，顺德区人民政府、上海赛昉科技有限公司、广东跃昉科技有限公司三方正式签订合作协议，落实了共建开源芯片研究院，加强芯片人才培养和芯片场景应用等多项具体内容。

＊＊＊＊常委、全国工商联副＊＊、恒基兆业地产集团＊＊李家杰，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤、副董事长梁惠强，广东跃昉科技有限公司首席技术官江朝晖，顺德区几套班子领导干部等嘉宾出席签约活动现场，见证了这一里程碑式的时刻。

(图片来源：格兰仕电器公众号，侵删)

据介绍，三方在建设开源芯片基地项目＊＊围绕RISC-V开源芯片的研发及应用为核心，重点打造RISC-V生态和产业应用，并且孵化芯片产业上下游企业，吸引芯片设计、研发、应用等领域的高技术企业。

开源芯片基地规划由科技教育中心、高新研创中心、芯片设计中心、技术制作园区、智慧商务园区等组合而成，是集工作、学习、科研和创造于一体的现代综合科技产业园。第一阶段建设计划通过5年左右，实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系，并建立含有独立知识产权和可持续研发突破能力的芯片上下游产业体系，形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群，以“中国芯”提升国家在芯片领域的自主创新能力，摆脱国外芯片技术的垄断。

(图片来源：格兰仕电器公众号，侵删)

签约仪式上，李家杰＊＊表示，投资芯片事业就是希望以“中国芯”报效祖国，突破“卡脖子”技术，实现弯道超车，也为顺德产业转型升级、经济高质量发展奠定基石。他为顺德优良的营商环境点赞，认为顺德对项目的支持和推动“超乎预期”。

“这是背水一战，即使前面是万丈深渊也义无反顾！”梁昭贤董事长认为，芯片项目既是一件回报国家的有价值有意义的事，也是格兰仕科技转型的关键。

佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海向两位企业家致敬，表示深深体会到他们浓烈的家国情怀和超凡的勇气胆识，“看到了顺德企业家不断突破创新、不断自我颠覆的勇气和担当。”他表示，顺德区委区政府将以对项目高度负责、对顺德人民高度负责的态度，全力支持、共同建设好开源芯片基地项目。

“芯片要做好，必须可落地、有客户。”广东跃昉CTO江朝晖表示，顺德雄厚的制造业能为开源芯片提供广阔的应用场景，有利于构建芯片生态。“顺德需要我们，我们也需要顺德”，上海赛昉CEO徐滔也表示，来顺德做芯片，正是看中顺德庞大的制造业有着巨大的芯片需求。

格兰仕芯片项目建设历程

2019年9月28日

格兰仕发布全球首款物联网家电定制芯片“BF-细滘”，成为第一个实现反向定制专属芯片的家电企业。

2019年12月15日

顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，开源芯片基地项目落户顺德。

2019年底

“BF-细滘”芯片流片成功。

2020年1月17日

格兰仕发起、与千兆跃、赛昉中国联合成立的“广东跃昉科技有限公司”揭牌，推动顺德打造千亿级芯片产业生态链，助推“顺德芯”、“中国芯”自主设计研发加速落地。

2020年6月中旬

搭载“BF-细滘”自主芯片和应用边缘计算的智能语音微波炉亮相第127届线上广交会格兰仕云展厅。

2020年6月19日

顺德区人民政府、上海赛昉、广东跃昉三方正式签订合作协议共建开源芯片基地项目，落实了共建开源芯片研究院，加强芯片人才培养和芯片场景应用等多项具体内容。

(文章来源：格兰仕电器公众号，侵删)